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Data Sheet
Table 13. Input and Output Characteristics
ADuM6200/ADuM6201/ADuM6202
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Test Conditions/Comments
DC SPECIFICATIONS
Logic High Input Threshold
V IH
0.7 × V ISO or
V
0.7 × V DD1
Logic Low Input Threshold
V IL
0.3 × V ISO or
V
0.3 × V DD1
Logic High Output Voltages
V OH
V DD1 ? 0.3 or
V DD1 or V ISO
V
I Ox = ?20 μA, V Ix = V IxH
V ISO ? 0.3
V DD1 ? 0.5 or
V ISO ? 0.5
V DD1 ? 0.2 or
V ISO ? 0.2
V
I Ox = ?4 mA, V Ix = V IxH
Logic Low Output Voltages
V OL
0.0
0.0
0.1
0.4
V
V
I Ox = 20 μA, V Ix = V IxL
I Ox = 4 mA, V Ix = V IxL
Undervoltage Lockout
UVLO
V DD1 , V ISO supplies
Positive-Going Threshold
Negative-Going Threshold
Hysteresis
V UV+
V UV?
V UVH
2.7
2.4
0.3
V
V
V
Input Currents per Channel
I I
?20
+0.01
+20
μA
0 V ≤ V Ix ≤ V DD1
AC SPECIFICATIONS
Output Rise/Fall Time
t R /t F
2.5
ns
10% to 90%
Common-Mode Transient
|CM|
25
35
kV/μs
V Ix = V DD1 or V ISO , V CM = 1000 V,
Immunity 1
transient magnitude = 800 V
Refresh Rate
f r
1.0
Mbps
1
|CM| is the maximum common-mode voltage slew rate that can be sustained while maintaining V O > 0.7 × V DD1 or 0.7 × V ISO for a high input or V O < 0.3 × V DD1 or 0.3 × V ISO for a low
input. The common-mode voltage slew rates apply to both rising and falling common-mode voltage edges.
PACKAGE CHARACTERISTICS
Table 14.
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Test Conditions/Comments
RESISTANCE AND CAPACITANCE
Resistance (Input-to-Output) 1
R I-O
10 12
Ω
Capacitance (Input-to-Output) 1
Input Capacitance 2
IC Junction-to-Ambient Thermal
C I-O
C I
θ JA
2.2
4.0
45
pF
pF
°C/W
f = 1 MHz
Thermocouple is located at the center of
Resistance
the package underside; test conducted
on a 4-layer board with thin traces 3
THERMAL SHUTDOWN
Thermal Shutdown Threshold
Thermal Shutdown Hysteresis
TS SD
TS SD-HYS
150
20
°C
°C
T J rising
1
2
3
This device is considered a 2-terminal device; Pin 1 through Pin 8 are shorted together, and Pin 9 through Pin 16 are shorted together.
Input capacitance is from any input data pin to ground.
Refer to the Thermal Analysis section for thermal model definitions.
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